Küresel Yarı İletken Ekosisteminde Teknolojik İnovasyonlar, Üretim Teknolojileri ve Ülkeler Arası Karşılaştırma

Özet

Yarı iletken çipler, günümüz ekonomik ve stratejik rekabetinin merkezinde yer almaktadır. Bu çalışmada, son yıllarda öne çıkan teknolojik inovasyonlar (EUV/High-NA litografi, 3D paketleme, malzeme ve tasarım otomasyonu vb.), üretim süreçleri ve yatırım/fabrika eğilimleri incelenmektedir. Ayrıca ülkeler düzeyinde (ABD, Tayvan, Güney Kore, Çin, Avrupa Birliği, Japonya, Singapur) kapasiteler karşılaştırılmakta, Türkiye’nin mevcut durumu ve olası stratejik adımları değerlendirilmektedir.

Yarı iletken teknolojileri (mikroçipler veya entegre devreler), günümüz dijital çağının ve teknolojinin itici gücüdür. Bu teknolojiler; bilgi teknolojileri, otomotiv, savunma, telekom ve yapay zekâ uygulamaları gibi birçok alanın temelidir. Akıllı telefonlardan yapay zekâ (AI) sistemlerine, elektrikli araçlardan (EV’ler) savunma sanayisine kadar her alanda kritik öneme sahiptirler. 2010’lu yıllardan itibaren düğüm küçültme (nanoscale node scaling) ve Moore Yasası’na (Yasa temel olarak bir tümleşik devrenin fiziki boyutunun devreyi oluşturan transistör sayısının karesiyle değiştiği anlamına gelir.) bağlı gelişmeler yavaşlamıştır. Bu durum, heterojen entegrasyon ve gelişmiş paketleme gibi teknolojik çeşitlenmeyi beraberinde getirmiştir. Bununla beraber bu konuda üretim yapan merkezlerin coğrafyasının da değişmeye başladığı irdelenmiştir. Buna ek olarak jeopolitik riskler ve tedarik zinciri kırılganlıkları, devlet desteklerini ve yerel kapasite geliştirme çabalarını hızlandırdı [1], [2]. Son yıllarda yaşanan küresel tedarik zinciri krizleri ve jeopolitik gerilimler, bu stratejik sektörün önemini daha da belirgin hale getirmiştir.

Küresel yarı iletken pazarı, 2024 yılında 600 milyar doları aşan yıllık satış hacmiyle rekor bir seviyeye ulaşmış ve büyüme eğilimini sürdürmektedir. Bu stratejik öneme bağlı olarak, ülkeler arasında teknolojik üstünlük ve tedarik zinciri güvenliği odaklı yoğun bir rekabet ve yatırım yarışı başlamıştır.

Güncel gündem, nanometre ölçeğinde ilerleyen üretim teknolojileri (2 nm, 1.4 nm), yeni malzeme ve mimariler (GAAFET-Şekil-1 [3], çipletler-Şekil-2 [4]), yapay zekâ için özel çipler (TPU, NPU-Şekil-3 [5]) ve devletler arasında şekillenen büyük yatırım yarışı üzerine odaklanmaktadır.

Şekil-1 GAAFET, desenli kanatçık boyutunu değiştirmeden geçit kanatçık yüzey alanını arttırır. Not: GAAFET üreticileri geçit içindeki şeridi “kuyu” olarak değil “kanal” olarak etiketlemeyi tercih etmektedir. Bu muhtemelen yeni standart olacaktır.

Şekil-2 Intel, Chiplet Katman Mimarisi Tasarımı

Şekil-3 CPU, GPU, TPU ve NPU Üreticileri Kimlerdir?

Bu çalışmada, son dönemdeki küresel yarı iletken ekosistemindeki teknolojik inovasyonları, üretim kapasitelerini, küresel ölçekteki ülke düzeylerini ve yatırım hamlelerini karşılaştırmalı olarak analiz ederek, Türkiye’nin bu alandaki rekabet ortamında mevcut durumunu ve gelecek hedef ve perspektiflerini değerlendirmeyi amaçlamaktadır.

Teknolojik İnovasyonlar ve Üretim Trendleri

Yarı iletken teknolojisindeki inovasyonlar, temel olarak nanometre (nm) ölçeğinde küçülmeye ve çip mimarisinin karmaşıklığının artmasına odaklanmaktadır. Endüstri, Moore Yasası’nın sınırlarına yaklaşırken, fiziksel engelleri aşmak için radikal yeniliklere yönelmiştir. Geleneksel FinFET mimarisinin yerini, 3 nm ve altı düğümler için Geçit-Yanlı (Gate-All-Around – GAAFET) mimarisi almaktadır. Bu teknoloji, Samsung’un 3 nm üretimi ve TSMC’nin yaklaşan 2 nm planlarında merkezdedir [6]. Diğer bir inovasyon, büyük tek bir çip yerine küçük “çiplet”lerin gelişmiş paketleme teknikleriyle (3D-IC, heterojen entegrasyon) bir araya getirilmesidir. Bu yaklaşım, verimliliği ve performansı artırırken maliyetleri düşürmektedir. Malzeme biliminde ise, silikona alternatif olarak grafen, molibden disülfür gibi 2D malzemeler ve silisyum karbür (SiC), galyum nitrür (GaN) gibi geniş bant aralıklı yarı iletkenler güç elektroniği ve yüksek frekans uygulamalarında öne çıkmaktadır [7]. Ayrıca, fotoniğin elektronikle entegrasyonu (silikon fotoniği) ve kuantum hesaplama için özel çipler de gelecek vaat eden araştırma alanlarıdır.

1. Temel Teknolojik Yenilikler

İşlem Boyutu Küçülmesi: Sektör devleri (Samsung, TSMC, Intel) 5 nm ve 3 nm gibi ileri düğüm teknolojilerinde seri üretim yaparken, 2025’in son çeyreğinde 2 nm ve 2027 hedefinde 1.4 nm gibi ultra-gelişmiş üretim teknolojilerine geçiş yapacaklarını duyurmuşlardır. Bu küçülme, daha yüksek performans, enerji verimliliği ve daha fazla transistör yoğunluğu anlamına gelir.
Litografi (EUV ve High-NA): Ekstrem ultraviyole (EUV) litografi, 7 nm ve altı düğümlerde üretim için merkezi bir teknoloji oldu. ASML’nin EUV makineleri, ileri düğümlerdeki üretimin ön koşulunu oluşturuyor; yüksek-NA EUV ise daha ileri nesiller için geliştirilmekte [8].
Heterojen entegrasyon ve gelişmiş paketleme: 2.5D/3D paketleme, fan-out ve chiplet mimarileri, tek bir monolitik die yerine modüler tasarıma geçişi hızlandırdı. Bu yöntemler, performans/power optimizasyonu ile zaman ve maliyet avantajı sağlıyor; özellikle AI hızlandırıcıları ve yüksek bant genişlikli uygulamalarda kritik [9].
Yeni malzemeler ve transistor yapıları: GAAFET ve nanosheet yapıları, FinFET sonrası düğümlerde verimlilik için önemli. Ayrıca düşük-k dielektrikler, yeni metal kaplamalar ve atomik ölçekte proses kontrolü ön planda [10].
Tasarım otomasyonu ve IP ekosistemi: EDA (electronic design automation) araçları ve güvenilir IP blokları, daha kısa tasarım döngüleri sağlıyor; öte yandan güvenlik ve tedarik zinciri kaynaklı IP korunması önem kazandı.

2.Üretim Teknolojileri ve Model Çeşitleri

Dökümhane grubu (Foundry-TSMC, GlobalFoundaries ve SMIC), entegre cihaz üreticileri grubuna (Integrated Device Manufacturers-Intel ve Samsung) karşı modeli: Tayvan’da foundry (TSMC) odaklı model, ABD ve bazı Asya oyuncularında (Intel) entegrasyon/IDM modelleri görülüyor. Intel son yıllarda IDM 2.0 ile hem kendi üretimini hem de üçüncü taraf üretimi artırma stratejisi izliyor [11].
Düğüm dağılımı ve olgunluk: Leading-edge (≤5 nm) üretim TSMC ve Samsung gibi oyunculara yoğunlaşırken, GlobalFoundries, UMC gibi şirketler 28 nm–düğüm ve üstünde güçlü fab kapasitelerine sahip. Birçok endüstri segmenti (otomotiv, sanayi) için ise 40–180 nm aralığı hala kritik.
Ekipman ve tedarik: ASML (EUV), Applied Materials ve Lam Research gibi ekipman tedarikçileri üretim için vazgeçilmez. Ekipman tedarikindeki tekelleşmeler, ihracat kontrolleri ile birleşince stratejik riskler oluşturdu [8], [12]. Bu ileri düğümlerin üretimi, özellikle Hollandalı ASML’nin geliştirdiği EUV (Aşırı Ultraviyole-Şekil-4 [13]) ve High-NA EUV gibi son teknoloji fotolitografi makineleri sayesinde mümkün olmaktadır. Fotolitografi, çip üzerinde devre desenlerini oluşturmanın anahtarıdır.

Şekil-4 ASML’nin EUV makinelerinde yüz binlerce bileşen bulunur

3.Yapay Zekâ ve Otomotiv Çipleri

Sektördeki en önemli itici güçlerden biri yapay zekâ (AI) uygulamaları için tasarlanan yüksek performanslı işlemci birimleri (GPU’lar) ve Nesnelerin İnterneti (IoT) cihazlarıdır. Elektrikli araçlar ve gelişmiş sürücü destek sistemleri (ADAS) gibi otomotiv elektroniği de yarı iletkenlere olan talebi katlanarak artırmaktadır.

4.Yatırım ve Fabrika Eğilimleri — Ülkeler Bazında Karşılaştırma

Küresel yarı iletken rekabeti, teknoloji liderliği ve tedarik zinciri güvenliği ekseninde şekillenmektedir.

Tayvan: TSMC’nin liderliği ile dünyada ileri düğüm foundry kapasitesinin merkezi. Çok sayıda ileri fab yatırımı ve Ar-Ge ile teknoloji liderliği sürüyor [9]. TSMC (Tayvan), 7 nm ve altı ileri düğüm üretiminde neredeyse tekel konumundadır. 2 nm üretimine 2025’te geçmeyi planlamaktadır. Tayvan ülke olarak devlet destekleriyle teknolojik üstünlüğünü korumaya çalışmaktadır.
Güney Kore: Samsung Foundry ve SK Hynix ile hem bellek hem ileri mantık üretimde güçlü. Yüksek yatırım düzeyi ve dikey entegrasyon stratejisi öne çıkıyor. Samsung (Güney Kore) ise güçlü bir rakip olarak GAAFET teknolojisini ticari olarak ilk uygulayan firma olmuştur. Güney Kore ülke olarak devlet destekleriyle teknolojik üstünlüğünü korumaya çalışmaktadır.
ABD: CHIPS yasası ile yerli üretim teşvikleri, yeni fab yatırımları (Intel, Samsung, TSMC’nin ABD yatırımları) teşvik ediliyor; ancak ileri tedarik zinciri bileşenlerinin (EUV) sınırlı olması zorluk oluşturuyor [1]. Teknoloji ve tasarımda (Intel, NVIDIA, AMD, Qualcomm) lider konumda olan ABD, üretimde Asya’ya olan bağımlılığını azaltmak için CHIPS ve Bilim Yasası ile 52 milyar doların üzerinde teşvik sağlamaktadır. Intel, Arizona ve Ohio’da; TSMC, Arizona’da; Samsung, Texas’ta ileri düğüm fabrikalar inşa etmektedir [14].
Çin: SMIC başta olmak üzere yerli üretim hızlandırılıyor fakat ileri ekipman ihracat kısıtları ve üretim ekipmanı sınırlamaları nedeniyle en ileri düğümlerde gecikme var [12]. Teknoloji transferi kısıtlamalarına rağmen, kendi kendine yeterlilik hedefiyle muazzam yatırımlar yapmaktadır. SMIC, 7 nm düzeyine ulaşmış olsa da, en ileri düğüm’lerde (5 nm, 3 nm) TSMC ve Samsung’un gerisindedir. Yaptırımlar, ileri ekipman (EUV litografi) erişimini engelleyerek ilerlemeyi yavaşlatmaktadır [15].
Avrupa Birliği: Tasarım, otomotiv ve güç elektroniği alanlarında güçlü bir talep var; EU Chips Act ile yerli fab yatırımları ve Ar-Ge teşvikleri artırılıyor. Ancak leading-edge üretim kapasitesi halen sınırlı [7]. Avrupa Çip Yasası ile 43 milyar euro yatırımı hedeflemekte ve 2030 yılına kadar küresel üretim payını %20’ye çıkarmayı amaçlamaktadır. Intel, Almanya’da; STMicroelectronics, Fransa’da; ve TSMC, Almanya’da ortak fabrika projeleri planlamaktadır.
Japonya ve Singapur: Bellek ve özel entegrasyonlarda güçlü altyapı; teknoloji ve materyal tedarikinde önemli roller oynuyor. Üretim ekipmanları ve malzemelerinde (Tokyo Electron, JSR, Shin-Etsu) dünya lideri olan Japonya, üretimde kaybettiği payı geri almak için TSMC ve Toyota gibi şirketlerle iş birlikleri geliştirmekte ve devlet sübvansiyonları sağlamaktadır.

Yarı iletken tedarik zinciri, tasarım, üretim (döküm/fabrika işletmeciliği), ekipman ve malzeme tedariki gibi farklı aşamalarda uzmanlaşmış birkaç ülkenin hâkimiyetindedir [16].

Ülke/Bölge	Alanındaki Gücü	Kritik Oyuncular	Küresel Payı (Gelir/Uzmanlık)
ABD	Ar-Ge, Çip Tasarımı (Tasarım ve IP), Gelişmiş Çip Üretimi (Yatırımla)	Intel, Qualcomm, Nvidia, Micron	Küresel satışlarda %48’lik pazar payı (2022)
Asya-Pasifik	Üretim (Dökümhane) ve Tüketim Lideri	Samsung (Güney Kore), TSMC, UMC, MediaTek (Tayvan)	Küresel satışların %63,5’i (2020) Asya Pasifik’te gerçekleşti.
Tayvan	İleri Düğüm Üretiminde Liderlik	TSMC (7nm altı çiplerin yaklaşık %60’ını üretiyor)	Kritik jeopolitik öneme sahip.
Güney Kore	Hafıza Çipleri ve İleri Düğüm Üretimi	Samsung	Küresel pazar payı %19 (2022)
Çin	Yüksek Hızlı Büyüme, Yerel Üretim Kapasitesi	SMIC, HiSense	Jeopolitik kısıtlamalara rağmen kapasite artışı hedefliyor.
Hollanda	Üretim Ekipmanı (Litografi)	ASML (EUV teknolojisinde dünya lideri)	Küresel pazarın yaklaşık %9’u.

ABD ve Çin arasındaki jeopolitik rekabet bu sektördeki en önemli dinamiktir. ABD, CHIPS Yasası gibi devasa teşviklerle yerel üretimi ve Ar-Ge’yi desteklerken, aynı zamanda ihracat kontrolleriyle Çin’in ileri teknolojiye erişimini kısıtlamaktadır. Bu durum, gelecekte Batı ve Çin odaklı iki farklı tedarik zincirinin ortaya çıkabileceği öngörüsünü güçlendirmektedir.

Türkiye’deki Durum ve Ulusal Hamleler

Türkiye, yarı iletken sektöründe özellikle tasarım ve kritik uygulamalara yönelik üretim alanlarında bağımsızlığını tesis etmeyi hedeflemektedir. Türkiye, yarı iletken ekosisteminde henüz ileri düğüm üretimi veya küresel ölçekte tasarım liderlerine sahip değildir. Mevcut durum şu şekilde özetlenebilir:

Mevcut Üretim Kapasitesi: TÜBİTAK Gebze Yerleşkesi‘nde, 2000’li yıllardan bu yana kritik çipler ve sensörler üretilmektedir. Mevcut altyapı, 4 inç (100 mm) boyutunda pullar üzerinde ve 250 nm teknolojisinde üretim yapmaktadır. Ayrıca, Ermaksan A.Ş.’nin yedi yıl süren Ar-Ge çalışmaları sonrasında Türkiye’nin ilk çip üretimini gerçekleştirdiği bildirilmiştir-Şekil5 [22].

Şekil-5 Ermaksan A.Ş Türkiye’nin İlk Çip Fabrikasını Kurdu.

Öncelikli alanlar: Türkiye için olgun/orta düğüm üretimi, paketleme/test (OSAT), tasarım (fabless), tedarikçi kümelenmeleri ve malzeme/ölçüm cihazları üretimi daha gerçekçi ilk hedeflerdir. Yerli kapasitelerin yaratılması için insan kaynağı, üniversite-sanayi işbirlikleri ve hedefli teşvikler gerekli.

Ekosistem yapısı: Türkiye’de yarı iletken tasarım ve elektronik üretim (PCB, sistem düzeyinde) yetkinlikleri bulunmakla birlikte ileri fab (foundry) kapasitesi yok denecek kadar sınırlı. Savunma sanayi ve otomotiv için yerel tasarım kabiliyetleri, bazı kurumsal aktörler (ASELSAN) çerçevesinde gelişiyor [17].
Tasarım ve AR-GE: Türkiye’de, savunma, otomotiv ve tüketici elektroniği için özel entegre devre (ASIC) ve FPGA tabanlı tasarım yapan yetkin şirketler ve araştırma grupları bulunmaktadır. Yarı iletken tasarım mühendisliği alanında nitelikli insan kaynağı mevcuttur.
Üretim: SİLTEL (SİLikon Vadisi TELekom) girişimi, Türkiye’nin ilk yerli mikroişlemci tasarımı ve test üretimini gerçekleştirmiştir. Ancak, ileri düğümler için wafer fabrikası (fab) yatırımı bulunmamaktadır. Mevcut kapasite, daha çok test, paketleme ve 130 nm-350 nm gibi eski düğümlerde sınırlı üretim ile karakterize edilir.
Yeni Yatırımlar ve Hedefler:
- TÜBİTAK-Katar HBKU İş Birliği: 2023’te imzalanan stratejik anlaşma kapsamında, TÜBİTAK Gebze kampüsünde ortak bir üretim tesisi kurulması planlanmaktadır. Bu tesisin, kimlik ve pasaport çipleri gibi sanayi ihtiyaçlarını karşılayacak şekilde 110 nm ve 65 nm teknolojisinde üretim yapması hedeflenmektedir. Bu, mevcut kapasiteye göre önemli bir teknolojik sıçrama demektir [18].
- Milli Çip Hamlesi: Türkiye, yerli ve milli işlemciler (ÇAKIL gibi) ve RF bileşenleri geliştirme konusunda önemli adımlar atmaktadır. ASELSAN ve iştiraki TÜYAR Mikroelektronik gibi kuruluşlar, savunma sanayisinin ihtiyaç duyduğu III-V ve II-VI grubu yarı iletken algılayıcı malzemeler ve RF entegre devreleri üzerine çalışmalar yürütmektedir [19].
- Orta ve Uzun Vadeli Planlar: Türkiye, özellikle otomotiv (Togg ve diğer elektrikli araç yatırımları) ve savunma sanayisi gibi çip ihtiyacını artıran kilit sektörlere odaklanarak, çip üretiminde orta ve uzun vadeli planlarla dışa bağımlılığı azaltmayı amaçlamaktadır. 2028 yılında bir çip fabrikasının açılması gibi hedefler de gündemdedir [20].
Politika ve yatırım durumu: Küresel eğilimler ve devletlerin teşvik hamleleri, Türkiye’de de mikroelektronik ve yarı iletken stratejilerinin geliştirilmesi yönünde bir fırsat sunuyor. Ancak fabrika kurulum maliyetleri, ileri ekipman tedarikindeki sınırlamalar ve ölçek ekonomisi Türkiye için önemli engellerdir [17]. 2021’de açıklanan Milli Mikroişlemci ve Yarı İletken Teknolojileri Stratejisi [21], yerli tasarım ve üretimi hedefleyen bir yol haritası sunmaktadır. Ancak, küresel rakiplerin yüz milyarlarca dolar seviyesindeki yatırımları karşısında, Türkiye’nin ayırdığı kaynaklar (birkaç yüz milyon dolar seviyesinde) oldukça mütevazı kalmaktadır. Yatırımın boyutu ve zamanlaması, hedeflere ulaşmada belirleyici olacaktır.

Sonuç ve Değerlendirme

Küresel yarı iletken ekosistemi teknoloji, tedarik zinciri ve jeopolitik faktörlerin iç içe geçtiği bir arenadır. Öncü olan üretim yalnızca birkaç oyuncuya odaklanmış durumdadır; buna karşılık paketleme, test, tasarım ve orta düğümler gibi alanlarda daha geniş katılım imkânı mevcuttur. Devlet politikaları (ör. CHIPS Act, European Chips Act) ve stratejik ekipman sağlayıcılar (ASML vb.) pazarı ve yatırım kararlarını doğrudan etkilemektedir.

Yarı iletken çip teknolojileri, küresel ekonominin ve jeopolitiğin merkezinde yer alan, yüksek katma değerli ve stratejik bir sektördür. Küresel rekabet, ileri düğüm teknolojilerinde (2 nm, 1.4 nm) uzmanlaşan Tayvan, Güney Kore ve ABD liderliğinde ilerlerken, Çin de yerel kapasitesini hızla artırmaya çalışmaktadır. Üretim ekipmanlarında Hollanda (ASML) gibi ülkelerin tekeli, tedarik zincirindeki kırılganlığı ve jeopolitik gerilimi artırmaktadır.

Türkiye, bu küresel yarışta “gelişmekte olan” veya “ikinci kademe” ülkeler arasında konumlanmaktadır. Halihazırda 250 nm seviyesinde kritik üretim kabiliyetine sahip olmasına rağmen, küresel liderlerin ulaştığı 5 nm ve altındaki teknolojilerin çok gerisindedir. Katar ile yapılan iş birliğiyle hedeflenen 65 nm teknolojisi önemli bir ilerleme olsa da, küresel rekabette öne geçebilmek için 5 nm ve daha altı üretim yeteneğine hızla ulaşılması gerekmektedir.

Türkiye’nin asıl gücü, yerli ve milli tasarım yeteneklerini artırmak ve özellikle savunma ile otomotiv gibi kritik sektörlerin ihtiyaç duyduğu özel çiplerin yerel üretimini hızlandırmak olacaktır. Yüksek katma değerli bu sektörde tam bağımsızlık, Ar-Ge ve insan kaynağına sürekli yatırım yapılmasını zorunlu kılmaktadır. Türkiye, bu küresel yarışta ileri düğüm üretim fabrikası kurmak gibi sermaye ve know-how yoğun bir alanda doğrudan rekabet etmek yerine, daha gerçekçi ve akıllı bir strateji izlemelidir. Bu stratejinin unsurları şunlar olabilir:

Gerçekçi hedefler belirlenmeli: Türkiye için sıfırdan leading-edge fab kurmak kısa vadede hem maliyetli hem riskli. Bunun yerine tasarım (fabless), OSAT (pacakging & test), analog/Power IC ve özel bileşen üretimi gibi alanlara odaklanmak daha verimli olacağı belirlenmeli.
Belirli Bir Alana (Niş) Odaklanma: Otomotiv, savunma, IoT ve tıbbi cihazlar gibi Türkiye’nin güçlü olduğu sektörler için özel çip tasarımında (analog/karışık sinyal, güç yarı iletkenleri, MEMS sensörler) derinleşmek. SiC ve GaN gibi geniş bant aralıklı yarı iletkenlerde AR-GE ve üretim pilot tesisleri kurulmalı.
Bölgesel İş Birliği: AB’nin Çip Yasası kapsamındaki fonlara erişim için diplomatik çaba göstererek, Avrupa değer zincirinin bir parçası olmak. Test, paketleme (ATP) ve eski düğümlerde (mikrodenetleyiciler gibi) uzmanlaşarak bölgesel bir merkez haline gelinmeli.
Açık İnovasyon: RISC-V gibi açık kaynak mimariler üzerinde çalışarak, lisans maliyetlerinden kaçınmak ve özgün tasarımlar geliştirilmeli.
Ekosistem yaklaşımı: Üniversite-sanayi işbirlikleri, start-up destekleri, EDA ve IP temini ile tasarım yeteneği artırılmalı. Kümelenme politikalarıyla tedarikçi ağları güçlendirilmeli.
Stratejik ortaklıklar: Tayvan, Güney Kore, Avrupa ve ABD’li şirketlerle teknoloji transferi, ortak yatırımlar ve tedarik zinciri entegrasyonu için aktif diplomasi ve yatırım teşvikleri geliştirilmeli.
İnsan kaynağı ve Ar-Ge: Yarı iletken fizik, malzeme bilimi, mikro/nano üretim ve paketleme konularında eğitim kapasitesi artırılmalı; Ar-Ge merkezlerine veri sağlanmalı. Yarı iletken fizikçisi, proses mühendisi, tasarımcı yetiştiren lisansüstü programları ve endüstri-üniversite iş birliklerini artırmalı.
Devlet teşvikleri ve düzenlemeler: Hedefe yönelik vergi teşvikleri, altyapı desteği, garanti mekanizmaları ve uzun vadeli stratejik planlama ile özel sektör yatırımları çekilmeli.
Güvenlik ve tedarik zinciri dirençliliği: Kritik sektörler için yerel kapasite planlaması yapılmalı; alternatif tedarik kaynakları ve stok/stratejik rezerv yaklaşımları değerlendirilmelidir.

Sonuç olarak, Türkiye’nin yarı iletken yolculuğu, “ilk ve en ileri” olmaktan ziyade “akıllı ve stratejik” bir katılım gerektirmektedir. Mevcut tasarım yetkinliğini, belir bir (niş) alanlarda üretimle destekleyen, bölgesel iş birliklerine açık ve insan kaynağını sürekli besleyen dengeli bir model, uzun vadede teknolojik bağımsızlık hedefine küresel rekabette geri kalmadan ulaşmanın en olası yoludur.

Kaynakça:

[1] U.S. Congress, “CHIPS and Science Act of 2022,” Pub. L. 117–167, Aug. 9, 2022. [Çevrimiçi]. Available: https://www.congress.gov/117/plaws/publ167/PLAW-117publ167.pdf.

[2] European Commission, “Proposal for a Regulation of the European Parliament and of the Council establishing a framework of measures for strengthening Europe’s semiconductor ecosystem (European Chips Act),” COM(2022) 46 final, Feb. 8, 2022. [Çevrimiçi]. Available: https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=CELEX%3A52022PC0046.

[3] Traverso M., “Introduction to GAAFET: The Next Big Phase of Computer Chip Manufacturing”, Medium, April 2023, [Çevrimiçi]. Available: https://medium.com/predict/introduction-to-gaafet-the-next-big-phase-of-computer-chip-manufacturing-84e63abe11dd

[4] SEMIECOSYSTEM, “Intel Unveils Chiplet Alliance To Enable New Chip Designs”, SEMIECOSYSTEM, Mayıs 2025, Çevrimiçi]. Available: https://marklapedus.substack.com/p/intel-unveils-chiplet-alliance-to

[5] Gong L., “CPU vs GPU vs TPU vs NPU: What are the key differences?”, Seedstudio-Tech, 2024, [Çevrimiçi]. Available: https://www.seeedstudio.com/blog/2024/08/12/cpu-vs-gpu-vs-tpu-vs-npu/?srsltid=AfmBOoqsrH7NP_MTE4YL6SElyPla74nCMEnbyCBab00oPeFzsVq1JFNX

[6] S. K. Kim et al., “World’s First 3 nm GAA Technology Platform Featuring Multi-Bridge-Channel FET for Low Power and High-Performance Applications,” in IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2021, pp. 20.4.1-20.4.4, doi: 10.1109/IEDM19574.2021.9720634.

[7] K. S. Novoselov et al., “2D materials and van der Waals heterostructures,” Science, vol. 353, no. 6298, p. aac9439, Jul. 2016, doi: 10.1126/science.aac9439.

[8] ASML Holding N.V., “EUV lithography — Technology,” ASML, 2023. [Çevrimiçi]. Available: https://www.asml.com/en/technology/euv-lithography.

[9] Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), “2023 Annual Report,” TSMC, 2023. [Çevrimiçi]. Available: https://www.tsmc.com/download/ir/annualReports/2023/english.pdf.

[10] International Technology Roadmap and literatür özetleri: çeşitli kaynaklar üzerinde transistor yapıları ve materyal gelişmeleri; örnek inceleme için bkz. G. M. Glass et al., “Beyond FinFET: Emerging Transistor Architectures and Materials,” Nature Electronics (derleme), 2021–2023.

[11] Intel Corporation, “IDM 2.0 Strategy and Capital Investment Announcements,” Intel Newsroom, 2021–2023. [Çevrimiçi]. Available: https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/home.html.

[12] Reuters, “Explainer: How U.S. curbs on chip equipment exports to China work,” Reuters, Oct. 2022. [Çevrimiçi]. Available: https://www.reuters.com/technology/how-us-curbs-chip-gear-exports-china-work-2022-10-07/.

[13] Angeles J., “ASML: engineering the future in fine detail”, BaillieGifford, Aralık 2022, [Çevrimiçi]. Available: https://www.bailliegifford.com/en/uk/individual-investors/insights/ic-article/2022-q4-asml-engineering-the-future-in-fine-detail-10016241/

[14] J. R. O’Shea, “The CHIPS Act and the Reshaping of Global Semiconductor Supply Chains,” CSIS Briefs, Center for Strategic and International Studies, Washington, DC, Oct. 2022. [Çevrimiçi]. Available: https://www.csis.org/analysis/chips-act-and-reshaping-global-semiconductor-supply-chains

[15] D. M. Hart and E. J. Kennedy, “China’s Semiconductor Industrial Policy: Past, Present, and Future,” Belfer Center for Science and International Affairs, Harvard Kennedy School, Cambridge, MA, Policy Brief, Sep. 2021. [Çevrimiçi]. Available: https://www.belfercenter.org/publication/chinas-semiconductor-industrial-policy-past-present-and-future

[16] World Semiconductor Trade Statistics (WSTS), “Global Semiconductor Market Data,” 2023. [Çevrimiçi]. Available: https://www.wsts.org.

[17] Republic of Türkiye — Presidency Investment Office, “Electronics and Semiconductor Investment Guide” (sektör değerlendirmeleri ve yatırım fırsatları), erişim: 2023–2024 bilgileri. [Çevrimiçi]. Available: https://www.invest.gov.tr/en/sectors/pages/sectors.aspx?sector=electronics.

[18] TÜBİTAK, “Çip Üretim Tesisi Yatırımı İçin İmzalar Atıldı.”, 2023, [ Çevrimiçi]. Available: https://tubitak.gov.tr/tr/haber/cip-uretim-tesisi-yatirimi-icin-imzalar-atildi#:~:text=T%C3%9CB%C4%B0TAK%20ve%20Katar%20Hamad%20Bin,kulu%C3%A7ka%20merkezi%20a%C3%A7%C4%B1l%C4%B1%C5%9F%20t%C3%B6reni%20ger%C3%A7ekle%C5%9Fti.

[19] CNBC-e, “ABD-Çin çekişmesinde Türkiye’den milli çip hamlesi: Takvim netleşti, ilk prototipler sene sonunda üretilecek”, 2025, [Çevrimiçi]. Available: https://www.cnbce.com/teknoloji/abd-cin-cekismesinde-turkiyeden-milli-cip-hamlesi-takvim-netlesti-ilk-prototipler-sene-sonunda-uretilecek-h16686.

[20] Kriter Dergi, “Yeni Yarı İletken Politikası, Tekno-kutup Dünya ve Tam Bağımsız Türkiye”, 2025, [Çevrimiçi]. Available: https://kriterdergi.com/dis-politika/yeni-yari-iletken-politikasi-tekno-kutup-dunya-ve-tam-bagimsiz-turkiye.

[21] Türkiye Cumhuriyeti Sanayi ve Teknoloji Bakanlığı, “Milli Mikroişlemci ve Yarı İletken Teknolojileri Stratejisi,” 2021. [Çevrimiçi]. Available: https://www.sanayi.gov.tr/

[22] Ermaksan, “Ermaksan AŞ Türkiyenin ilk çip fabrikasını kurdu”, 2015, [Çevrimiçi] Available: https://www.ermaksan.com.tr/tr-TR/medya/haberler/ermaksan-as-turkiyenin-ilk-cip-fabrikasini-kurdu